Proses mencetak timah merupakan satu proses yang penting dalam pemasangan

perkakasan Surface Mount Technology (SMT) menggunakan teknik pencetakan reflow. Terdapat

satu persetujuan global di dalam industri di mana proses pencetakan timah melibatkan sebahagian

besar kecacatan disebabkan oleh proses pencetakan. Pengalaman dengan proses ini telah

menunjukkan bahawa lebih 60% daripada keseluruhan kecacatan pencetakan adalah bergantung

kepada masalah yang berlaku pada proses screening.

PENDAHULUAN Permukaan teknologi mount (SMT) digunakan secara luas di industri elektronik. Permukaan komponen-mount sering lebih kecil daripada mereka leaded negeri, dan berpeluang lebih banyak diandalkan produk dapat dirancang dan diproduksi menggunakan SMT. Pateri yang sisipkan setensilan proses pencetakan adalah langkah yang sangat penting di permukaan-mount proses manufaktur [1, 2]. Pengalaman menunjukkan bahwa biasanya lebih dari 60% dari seluruh pematerian cacat yang disebabkan oleh masalah yang terkait dengan proses pemeriksaan [3, 4]. Oleh karena itu, operasi dan konfigurasi dari proses pencetakan setensilan adalah elemen penting yang akan dipertimbangkan ketika mencoba untuk meminimalkan cacat [5, 6]. Alasan utama untuk dicetak pateri sisipkan ke Cetak Circuit Board (PCB) adalah untuk pasokan alloy untuk pateri pateri sendi. Untuk mencapai tujuan ini, maka sisipkan mencetak pateri harus aligned dengan benar, yang benar jumlah pateri sisipkan untuk setiap bersama harus hadir dan cetak harus membentuk suatu lapisan bahkan sempurna untuk menyisipkan penempatan komponen [7, 8]. Itu pateri sisipkan di atas adalah sebagian setensilan terguling dan ditekan ke dalam setensilan apertures dan ke atas PCB pateri tanah yang bergerak dan angled squeegee

1. Setensilan Stencils logam dapat dibuat dari bahan-bahan yang berbeda. Selain stainless steel, mereka dapat yang terbuat dari tembaga, perunggu, atau nikel. Ada 3 setensilan logam berbeda-manufaktur metode: etsa, electroforming pemotongan dan laser. The apertures di kedua laser-potong dan electroformed stencils ada ujung-ujungnya sangat tajam dan sedikit berbentuk kerucut. Hal ini membuat pateri menyisipkan slip yang mudah di bagian ujungnya dan kecepatan rana yang seragam sehingga secures mencetak.

Debu dan kotoran dari udara yang berakhir pada PCBs dan stencils dapat menyebabkan cacat seperti bridging dan miskin basah-kemampuan dalam proses pematerian reflow. J kecil dari serat rambut atau denda antara dua pitch pateri pads dapat dengan mudah menyebabkan bridging. Ini adalah karena itu sangat penting bahwa PCBs disimpan dalam paket dimeteraikan dan jika perlu, dibersihkan sebelum digunakan. Memilisikan udara di area produksi dapat mempercepat penguapan dari larutan yang di sisipkan pateri dan dengan demikian menjadikan pateri sisipkan mengering. Tinggi suhu juga dapat membuat pateri sisipkan mengering dengan cepat. Jika suhu kamar produksi di wilayah bervariasi banyak, maka akan sangat sulit untuk mengontrol pencetakan proses. Kelekatan yang dari pateri sisipkan dengan perubahan suhu dan pateri sisipkan akan mencetak terkadang akan disempurnakan dan pada waktu lain, sisipkan akan merosot dan mengakibatkan bridging. Suhu jendela adalah antara 21 - 25 ° C.

Several paste characteristics must be carefully controlled to achieve optimum

production results. These include: percent of metal, viscosity, slump, solder balls,

flux activity working life and shelf life.

Setensilan Percetakan Parameter Setensilan Percetakan Parameter adalah faktor yang paling penting dalam pateri sisipkan proses pencetakan untuk mencapai hasil yang lebih baik. Parameter pertama adalah squeegee

tekanan. Harus rendah karena mungkin untuk mengikis setensilan yang bersih dari pateri sisipkan partikel sewaktu mencetak. Jumlah tekanan ditentukan oleh percetakan setensilan kecepatan dan tipe. Pencetakan kecepatan biasanya direkomendasikan oleh sisipkan produsen.

1. Langkah-langkah Eksperimental Desain Langkah-langkah tersebut dapat diringkas

dan kami menggunakan strategi berikut ini dalam merancang, melaksanakan dan menganalisis percobaan. Salah satu percobaan faktorial lengkap 2k faktorial desain; k adalah jumlah faktor penyelidikan di tingkat dua. Untuk menghitung jumlah dijalankan,

Bagian berikut ini menjelaskan hasil untuk variabel tergantung (Tanggapan) pateri sisipkan tinggi di mils. Analisis yang dilakukan adalah Analisa variance "ANOVA" Model yang mengidentifikasi jumlah percobaan kesalahan dan signifikansi dari model akuntansi untuk variabilitas dalam percobaan. Tes identifikasi faktor-faktor dan interaksi yang signifikan. Efek yang terdaftar sebagai "paling penting" mewakili proses variabel independen yang memiliki pengaruh besar pada Tanggapan perlakuan khusus. Faktor yang penting adalah grafis ditampilkan menggunakan utama efek plots, seperti pada efek pareto pateri sisipkan tinggi dan interaksi plots

Dari data yang telah dianalisis, yang optimal untuk pateri sisipkan pencetakan proses yang diperoleh. Pengaturan yang optimal adalah sebagai berikut: J - Percetakan kecepatan (60 mm / s). B - Squeegee tekanan (7 kg). C - Snap off (-0,1 mm). D - Pemisahan kecepatan (1 mm / s). E - Pembersihan internal (5 Internal

Untuk percobaan verifikasi, lima orang berjalan dilakukan. Jadi, ada lima replikasi pada percobaan verifikasi ini. Respon pateri sisipkan ketinggian verifikasi percobaan juga diukur dengan menggunakan Cyberoptics Cyberscan 200. Setelah penghitungan, yang mengakibatkan tingginya pateri sisipkan dikumpulkan dan ditampilkan dalam Tabel 1. Dalam Tabel 1, R1 lihat "replikasi 1", R2 lihat "replikasi 2", merujuk ke R3 "Replikasi 3", R4 lihat "replikasi 4" dan R5 lihat "replikasi 5". Rata-rata verifikasi data dari percobaan adalah 5,68 mm. Rata-rata hasil verifikasi sebenarnya adalah nilai dan regresi model (^ y) adalah memperkirakan nilai.

Penelitian ini telah dibahas pada aplikasi dari Design of Experiment (DOE) ½ pecahan untuk mengoptimalkan pateri sisipkan proses pencetakan. Fraksional faktorial desain berguna dalam faktor screening karena mengurangi jumlah dijalankan untuk pengelolaan ukuran. Yang berjalan yang dilakukan adalah pilihan atau pecahan dari faktorial lengkap desain. Seperti ditunjukkan dalam studi ini, DOE yang sering dilakukan dalam empat tahap: perencanaan, screening (disebut juga proses pencirian), optimasi, dan verifikasi. Welldesigned percobaan dapat menghasilkan informasi lebih lanjut dan nyata sering membutuhkan berjalan lebih sedikit daripada kebetulan atau unplanned percobaan. Selain itu, baik yang dirancang

percobaan akan memastikan bahwa kami dapat mengevaluasi dampak yang telah diidentifikasi sebagai penting. Dalam studi kasus ini, kami dapat diringkas bahwa DOE menyediakan sistematis metodologi dan efisien untuk optimasi desain dari pateri sisipkan proses pencetakan dengan jauh lebih sedikit daripada usaha akan diperlukan untuk sebagian besar teknik optimasi. Pada akhir kajian ini, telah ditemukan yang optimal untuk pateri sisipkan proses pencetakan squeegee tekanan yang tinggi, kecepatan pencetakan tinggi, rendah snap off, pemisahan kecepatan rendah rendah dan pembersihan internal. Ini hasil yang optimal dalam pengaturan kecil nilai Tanggapan pateri sisipkan tinggi setelah dilakukan verifikasi berjalan. Ia menemukan bahwa persentase antara prediksi dan percobaan sebenarnya adalah 1,16%. Ini sangat kecil sehingga percobaan dianggap sah. Dari perhitungan, ia menemukan bahwa, dengan menggunakan metode DOE klasik, 20% peningkatan yang dicapai. Siklus waktu untuk proses pencetakan juga dapat diminimalkan oleh peningkatan kecepatan pemisahan dan memaksimalkan pembersihan internal.