<p>Strategi Merekabentuk Papan Litar Tercetak (PCB)KL 3083 Rekabentuk Sistem Hilmi Sanusi</p>
<p>Strategi Awal Spesifikasi Dimensi Susun-atur komponen</p>
<p> Aplikasi Kegunaan alat pada tahap frekuensi: DC Frekuensi rendah Julat audio Frekuensi tinggi Gelombang mikro</p>
<p> Persekitaran Hingar dari EMC RFI dan EMI Julat suhu</p>
<p>SpesifikasiAkan menghadkan rekabentuk dari segi Kekangan bentuk dimensi, bulat, bujur, segi empat tepat dll bentuk PCB</p>
<p> Kekangan susun-atur komponen input, output, penyesaran haba, bypass capacitor</p>
<p>Aplikasi Litar Keperluan yang sesuai bagi rekaan PCB pembumian lebar track jenis dielectric ketebalan track</p>
<p> Keperluan bagi track Arus Isyarat yang melaluinya Analog Digital</p>
<p> Gangguan dari perambatan yang terhasil dari arus yang mengalir dalam track</p>
<p>Hasil dari keperluan litar Jenis pembumian yang sesuai Penyusunan modular melalui segmen interaksi EMC</p>
<p> Jenis track Bus track corner junction</p>
<p> Jenis pad luas pad kedudukan pad jenis pad</p>
<p> Jenis penyambungan Jumper via</p>
<p>PCB</p>
<p>Low Frequency</p>
<p>High frequency</p>
<p>DC</p>
<p>High frequency</p>
<p>Low frequency < 400Hz</p>
<p>Microwave</p>
<p>Audio range</p>
<p>Noise Interference Power line modulation Back propagation from switching single layer Double layer (Isolation) grounding</p>
<p>Emc rfi & emi Capacitive and inductive effect of the track and patch Track corner Shielding effect Skin effect Multiple layer Two layer (microstrip)</p>
<p>Application</p>
<p>Operating frequency</p>
<p>Dimension limitation and component</p>
<p>Specification</p>
<p>Track width Type of ground Interconnect</p>
<p>Component selection to satisfy the Specification Footprint of the selected component</p>
<p>Segmentation Modular</p>
<p>What are the information needed Layer / type of the board EMC Track width Overall design Modular / segment / component placement PCB shape and dimension limitation Components selection Footprint and dimension</p>
<p>Overall design</p>
<p>Overall design</p>
<p>Overall design</p>
<p>Components selectionDimension Footprint Usage - Tolerance - specification - rating</p>
<p>Module (PCB) placement in the system</p>
<p>Circuit BOM (specification)</p>
<p>Components selection Based on Rating Specification dimension</p>
<p>Components footprint</p>
<p>Components dimension</p>
<p>Components: dimension and footprint</p>
<p>Components: dimension and footprint</p>
<p>PCB - dimension</p>
<p>Placement of components</p>
<p>Placement of components pad (footprint)</p>
<p>Routing of the track</p>
<p>Routing of the track</p>
<p>Adjustment to the components</p>
<p>Re-routing of the track</p>
<p>Track of the PCB</p>
<p>Component side of the PCB</p>
<p>PCB software: example</p>
<p>schematic diagram: netlist</p>
<p>Rat-nest of the netlist</p>
<p>Interconnect: via</p>
<p>Simple Quiz .??</p>
