Post on 25-Dec-2015
description
Strategi Awal
• Spesifikasi– Dimensi– Susun-atur komponen
• Aplikasi– Kegunaan alat pada tahap frekuensi:
• DC• Frekuensi rendah• Julat audio• Frekuensi tinggi• Gelombang mikro
– Persekitaran• Hingar dari EMC – RFI dan EMI• Julat suhu
Spesifikasi
Akan menghadkan rekabentuk dari segi• Kekangan bentuk
– dimensi, bulat, bujur, segi empat tepat dll bentuk PCB
• Kekangan susun-atur komponen – input, – output, – penyesaran haba, – bypass capacitor
Aplikasi Litar
• Keperluan yang sesuai bagi rekaan PCB – pembumian – lebar track – jenis dielectric – ketebalan track
• Keperluan bagi track– Arus– Isyarat yang melaluinya
• Analog• Digital
• Gangguan dari perambatan yang terhasil dari arus yang mengalir dalam track
Hasil dari keperluan litar• Jenis pembumian yang sesuai• Penyusunan modular melalui segmen
– interaksi EMC• Jenis track
– Bus– track corner– junction
• Jenis pad – luas pad– kedudukan pad– jenis pad
• Jenis penyambungan– Jumper– via
PCB
Low Frequency High frequency
DC
Low frequency < 400Hz
Audio range
High frequency
Microwave
•Noise Interference•Power line modulation•Back propagation from switchingsingle layerDouble layer (Isolation)grounding
•Emc – rfi & emi•Capacitive and inductive effect of the track and patch•Track corner•Shielding effect•Skin effectMultiple layerTwo layer (microstrip)
Application
Operating frequencyDimension limitation
and componentSpecification
•Track width•Type of ground•Interconnect
•Component selection •to satisfy the •Specification•Footprint of the •selected component
•Segmentation •Modular
What are the information needed
• Layer / type of the board
• EMC
• Track width
• Overall design– Modular / segment / component placement– PCB shape and dimension limitation– Components selection
• Footprint and dimension